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2025年逻辑芯片技术发展瓶颈与突破方向研究范文参考
一、研究概述
1.1研究背景
我们观察到,全球逻辑芯片技术正站在一个关键的十字路口,随着摩尔定律逐步逼近物理极限,传统制程缩微带来的性能提升和成本优势正在快速衰减。进入2025年,7nm及以下先进制程的量产难度远超预期,台积电、三星等头部企业虽然已实现3nm工艺的初步商用,但良率爬升缓慢,研发成本呈指数级增长,单次流片费用已突破2亿美元,这种“成本悬崖”现象使得中小厂商难以跟上技术迭代的步伐,行业集中度持续提升。与此同时,量子隧穿效应、漏电流增加等物理效应在5nm以下制程中愈发显著,传统硅基材料的性能瓶颈日益凸显,尽管FinFET
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