CN108359966A-一种半置换半还原型化学镀金液及其应用方法-公开.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN108359966A

(43)申请公布日

2018.08.03

(21)申请号201710919896.7

(22)申请日2017.09.30

(71)申请人深圳市正天伟科技有限公司

地址518104广东省深圳市宝安区西乡街

道宝源路碧湾大夏13楼

(72)发明人张元正陈良张本汉何晓华

(74)专利代理机构苏州润桐嘉业知识产权代理

有限公司32261

代理人赵丽丽

(51)Int.Cl.

C23C18/44(2006.01)

C23C18/42(2006.01)

C23C18/18(2006.01)

权利要求书1页说明书6页附图4页

(54)发明名称

一种半置换半还原型化学镀金液及其应用

方法

(57)摘要

本发明化学镀膜技术领域，提供一种半置换

半还原型化学镀金液，包括:氰化金钾、络合剂、

导电化合物、还原剂、pH值缓冲剂、水。本发明还

提供了一种半置换半还原型化学镀金液的应用

方法，当化学镀镍层浸入到本化学镀金液，前面3

+

分钟左右主要发生置换反应，主要反应为：2Au+

2+

Ni＝2Au+Ni；金层当达到一定厚度后，镍层被

金层逐步覆盖后，虽然金层有孔隙，但后面的镀

金速率变慢很多；化学镀液中还原剂开始发挥作

+

用，主要反应为：还原剂+Au＝Au+氧化剂，将金

离子还原成金单质，继续实现金层加厚的过程；

A这样达到相同金厚的时，沉金时间缩短了，避免

6了因化学镀金液过度腐蚀镍层，大量减少终端客

6

9

9户上锡不良的状况。

5

3

8

0

1

N

C

CN108359966A权利要求书1/1页

1.一种半置换半还原型化学镀金液，其特征在于：包括氰化金钾、络合剂、导电化合物、

还原剂、pH值缓冲剂、水。

2.根据权利要求1所述的半置换半还原型化学镀金液，其特征在于：所述的氰化金钾Au

浓度0.4～1.0g/L，所述络合剂浓度为2～5g/L，所述导电化合物浓度为0.2～1.0g/L，所述

还原剂浓度为1～2g/L，所述pH值缓冲剂浓度为0.05～0.25g/L。

3.根据权利要求2所述的半置换半还原型化学镀金液，其特征在于：所述的氰化金钾Au

浓度0.6g/L，所述络合剂浓度为3g/L，所述导电化合物浓度为0.6g/L，所述还原剂浓度为

1.2g/L，所述pH值缓冲剂浓度为0.15g/L。

4.根据权利要求1所述的半置换半还原型化学镀金液，其特征在于：所述的氰化金钾

(含Au68.3％)的优选Au浓度0.4～1.0g/L。

5.根据权利要求1所述的半置换半还原型化学镀金液，其特征在于：所述络合剂为柠檬

酸盐，该柠檬酸盐为柠檬酸钠、柠檬酸铵、柠檬酸钾中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的半置换半还原型化学镀金液，其特征在于：所述导电化合物为

柠檬酸盐，该柠檬酸盐为柠檬酸钠、柠檬酸铵、柠檬酸钾中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的半置换半还原型化学镀金液，其特征在于：所述还原剂为亚次

磷酸钠、亚硫酸盐、硫酸肼中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的半置换半还原型化学镀金液，其特征在于：所述pH值缓冲剂为

磷酸盐，该磷酸盐为磷酸钠、磷酸铵、磷酸氢铵中的一种或几种。

9.一种半置换半还原型化学镀金