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配方用于电子元件引脚镀镍的化学镀镍液
原料配比
原料
配比(g/L)
1#
2#
3#
镍源
硫酸镍
15
—
—
乙酸镍
—
30
20
络合剂
12
15
13
无机粒子
石英,粒径为10μm
3
5
4
还原剂
次磷酸钠
15
—
—
次磷酸钾
—
30
—
次磷酸钙
—
—
20
稳定剂
乙酰硫脲
0.001
—
—
氨基硫脲
—
0.01
—
丙酮缩氨基硫脲
—
—
0.005
表面活性剂
十二烷基苯磺酸钠
0.001
—
—
二辛基琥珀酸磺酸钠
—
0.01
—
苯扎溴铵
—
—
0.005
无水偏硅酸钠
0.08
1.2
0.55
缓冲剂
乙酸钠
10
—
—
乙酸钾
—
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