深度解析(2026)《GBT 44807.1-2024集成电路电磁兼容建模第1部分：通用建模框架》.pptxVIP

深度解析(2026)《GBT 44807.1-2024集成电路电磁兼容建模第1部分：通用建模框架》.pptx

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一集成电路EMC建模迈入标准化时代？GB/T44807.1-2024的核心价值与行业变革意义（专家视角）

二通用建模框架如何破解IC电磁干扰难题？标准中的核心架构与逻辑体系深度剖析

三从需求分析到模型验证，集成电路EMC建模全流程有何规范？标准流程要点详解

四不同层级IC对象建模有何差异？标准针对芯片模块及系统的适配策略解读

五建模数据从何而来？标准中数据采集处理与管理的核心要求及实践方法

六模型精度与工程效率如何平衡？标准给出的建模优化路径与性能评估指标

七未来IC技术迭代下，EMC建模框架如何兼容？标准

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