2025年半导体芯片五年供应链分析报告.docx

2025年半导体芯片五年供应链分析报告范文参考

一、全球半导体芯片供应链发展现状

1.1供应链结构演变历程

我在梳理半导体芯片供应链的发展脉络时发现，其结构形态经历了从垂直整合到分工协作的深刻转变。20世纪90年代之前，全球半导体行业以IDM（整合设备制造商）模式为主导，企业如英特尔、德州仪器等掌握从设计、制造到封测的全链条能力，这种模式有利于技术协同，但也导致企业重资产运营、市场响应迟缓。随着全球化分工的深入，Fabless（无晶圆厂设计公司）和Foundry（晶圆代工厂）模式逐渐崛起，高通、英伟达等设计企业专注于芯片架构创新，台积电、三星等代工厂则专注于制造工艺突破，这种专业化分