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2025年半导体行业五年技术演进报告范文参考
1.项目概述
2.逻辑芯片制程技术突破
2.1晶体管架构革新
2.1.1在逻辑芯片制程演进的核心驱动力中，晶体管架构的革新始终占据着举足轻重的地位。
2.1.2晶体管架构的迭代背后是量子力学效应与热力学约束的双重博弈。
2.2光刻与工艺协同
2.2.1光刻技术作为制程节点的“度量衡”，其精度直接决定了逻辑芯片的微缩能力。
2.2.2光刻技术的突破离不开整个工艺链的协同创新。
2.3制程节点经济性分析
2.3.1先进制程的研发与量产成本已远超传统经济模型的可承受范围。
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