布局与布线仿真：布线优化_（9）.面向可制造性的布线优化.docx

PAGE1

PAGE1

面向可制造性的布线优化

1.引言

在集成电路设计中，布线优化是一个至关重要的步骤。随着电路规模的不断扩大和工艺技术的不断进步，布线优化不仅要考虑性能和功耗，还要考虑可制造性。面向可制造性的布线优化旨在通过优化布线策略，减少制造过程中的缺陷率，提高良品率，降低制造成本。本章将详细介绍面向可制造性的布线优化的基本原理、方法和工具，以及如何在实际设计中应用这些技术。

2.可制造性问题概述

2.1常见的可制造性问题

在集成电路制造过程中，常见的可制造性问题包括：

线宽和间距问题：线宽和间距过小可能导致制造过程中发生短路或断路。

层间对准问题：不同层之间的对