3D - IC层间复杂结构微通道内流体流动与换热特性的多维度探究.docx

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2025-12-31 发布于上海
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3D-IC层间复杂结构微通道内流体流动与换热特性的多维度探究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，集成电路（IC）技术不断演进，3D-IC技术应运而生。3D-IC通过将多个芯片在垂直方向上堆叠，实现了更高的集成度、更快的数据传输速率和更低的功耗，在人工智能、高性能计算、物联网等领域展现出巨大的应用潜力。然而，3D-IC技术的发展也带来了严峻的散热挑战。由于芯片堆叠导致热流密度急剧增加，传统的散热方式难以满足其散热需求。过高的温度会影响芯片的性能、可靠性和寿命，甚至可能导致芯片失效。因此，高效的散热技术成为3D-IC技术进一步发展和应用的关