深度解析(2026)《SJT 10668—2023 电子组装技术术语》.pptxVIP

深度解析(2026)《SJT 10668—2023 电子组装技术术语》.pptx

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一专家视角深度剖析：SJ/T10668—2023为何成为电子组装行业统一术语体系的核心标杆？

二新旧标准迭代解码：从SJ/T10668—2002到2023版，哪些术语革新适配了智能化制造新趋势？

三核心术语分类精讲：标准如何构建覆盖组装全流程的术语体系，破解行业沟通壁垒？

四高频应用场景解读：在SMT先进封装等热点领域，标准术语如何指导实操落地？

五疑点难点专项突破：专家详解标准中易混淆术语的界定逻辑与使用边界？

六国际对标与本土化创新：SJ/T10668—2023如何平衡国际标准与国内行业特色？

七未来五年技术

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