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传导发射的定义与特性

传导发射的定义

传导发射（ConductedEmission,CE）是指由设备或系统产生的电磁能量通过导线或电缆传播的现象。这种能量可以是电流或电压的形式，通常在低频范围内（0Hz到30MHz）进行测量。传导发射可能通过电源线、信号线、接地线或其他连接线传播，对其他设备或系统造成干扰。

传导发射的类型

传导发射主要分为两种类型：

差模传导发射（DifferentialModeConductedEmission）：差模传导发射是指在导线对（如电源线的正负极）之间传输的干扰信号。这种发射通常与设备内部的电流不平衡有关，可以通过使用差模滤波器来减少。

共模传导发射（CommonModeConductedEmission）：共模传导发射是指在导线和地之间传输的干扰信号。这种发射通常与设备的接地不良或导线的电磁耦合有关，可以通过使用共模滤波器来减少。

传导发射的测量

传导发射的测量是电磁兼容性（EMC）测试的重要组成部分，通常使用以下设备和方法进行：

测量设备

电流探头（CurrentProbe）：用于测量导线上的电流，特别适用于差模传导发射的测量。

电压探头（VoltageProbe）：用于测量导线上的电压，适用于共模传导发射的测量。

线性阻抗稳定网络（LISN,LineImpedanceStabilizationNetwork）：用于模拟电源线的阻抗特性，确保测量结果的准确性。

频谱分析仪（SpectrumAnalyzer）：用于分析导线上传输的电磁能量的频谱特性。

测量方法

差模传导发射测量：

连接方式：将设备连接到LISN，使用电流探头或电压探头测量导线对之间的干扰电流或电压。

测量范围：通常在150kHz到30MHz之间进行测量。

测量标准：参考国际标准如CISPR16-1-1和CISPR25。

共模传导发射测量：

连接方式：将设备连接到LISN，使用电流探头测量导线与地之间的干扰电流。

测量范围：通常在150kHz到30MHz之间进行测量。

测量标准：参考国际标准如CISPR16-1-1和CISPR25。

传导发射的产生机制

传导发射的产生机制涉及多个方面，包括：

电源线传导发射

开关电源：开关电源在工作过程中会产生高频开关噪声，这些噪声通过电源线传播，形成传导发射。

电源滤波器：电源滤波器的设计不当或滤波效果不佳会导致传导发射增加。

信号线传导发射

高速信号：高速信号线在传输数据时会产生高频电磁能量，这些能量通过信号线传播，形成传导发射。

布线设计：不当的布线设计会导致电磁耦合，增加传导发射。

接地线传导发射

接地不良：设备的接地不良会导致共模电流增加，形成共模传导发射。

接地环路：多个接地路径形成接地环路，会导致电磁干扰。

电磁耦合

电容耦合：导线之间的电容耦合会导致干扰信号的传输。

电感耦合：导线之间的电感耦合也会导致干扰信号的传输。

传导发射的抑制方法

抑制传导发射的方法多样，包括：

滤波器设计

差模滤波器：通过使用电感和电容组成的滤波器，减少差模电流的传导。

共模滤波器：通过使用共模扼流圈和共模电容，减少共模电流的传导。

布线设计

屏蔽线：使用屏蔽线可以减少电磁耦合，降低传导发射。

线长优化：优化线长，减少导线的电感和电容，降低传导发射。

线距控制：控制线距，减少导线之间的电磁耦合。

接地设计

单点接地：采用单点接地可以减少接地环路，降低共模传导发射。

多点接地：在某些情况下，多点接地可以有效减少共模电流。

屏蔽设计

屏蔽盒：使用屏蔽盒可以将设备内部的电磁干扰屏蔽，减少传导发射。

屏蔽材料：选择合适的屏蔽材料，如铜箔、铝箔等，可以有效减少电磁干扰。

传导发射的仿真与分析

在电磁兼容性分析中，仿真软件是重要的工具，可以帮助工程师预测和优化设计。常用的仿真软件包括CSTStudioSuite、HFSS、ADS等。

仿真软件介绍

CSTStudioSuite：

功能：提供电磁场仿真、电路仿真和系统仿真等多种功能。

特点：具有高度的灵活性和准确性，适用于复杂系统的仿真。

HFSS（HighFrequencyStructureSimulator）：

功能：主要用于高频电磁场仿真，适用于天线、传输线等高频结构的分析。

特点：基于有限元方法（FEM），具有强大的求解能力和高精度。

ADS（AdvancedDesignSystem）：

功能：提供射频（RF）和微波电路设计、电磁仿真和系统仿真等功能。

特点：集成度高，适用于复杂电路和系统的综合设计。

仿真实例

1.使用CSTStudioSuite进行电源线传导发射仿真

仿真步骤

建立模型：

创建设备模型，包括电源线、信号线和接地线。

定义材料属性和