深度解析(2026)《GBT 1774-2009 超细银粉》.pptxVIP

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《GB/T1774-2009超细银粉》(2026年)深度解析

目录一专家视角:GB/T1774-2009修订核心与技术升级密码,为何成为电子工业材料基石?二深度剖析粒径分级体系:PAg-G0.2/2.0/7.0牌号背后,如何契合未来精密制造趋势?三杂质管控新标杆:Cd元素0.001%限量要求,揭秘标准对无铅化国际趋势的响应逻辑四关键性能指标详解:比表面积松装/振实密度,如何影响超细银粉应用适配性?五检测方法革新:激光衍射法与化学分析联用,如何保障未来高精度质量管控?六生产工艺合规指南:化学还原与物理气相沉积法,怎样适配标

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