三维封装仿真：3D封装仿真工具介绍_10.三维封装仿真中的机械分析.docxVIP

PAGE1

PAGE1

10.三维封装仿真中的机械分析

在三维封装仿真中，机械分析是一个至关重要的环节。三维封装技术涉及多个层次的组件堆叠，这些组件在封装过程中可能受到各种机械应力的影响，例如热应力、封装材料的变形以及外部环境的冲击。机械分析的目标是确保封装结构的可靠性和长期稳定性，避免由于应力导致的故障和性能下降。本节将详细介绍三维封装仿真中的机械分析原理及其在常用3D封装仿真工具中的应用。

10.1机械应力的来源与影响

10.1.1热应力

热应力是由于不同材料在温度变化时的热膨胀系数不同而产生的。在三维封装中，不同材料的层叠结构在温度变化时可能会产生不均匀的热膨胀，从而导致内部应力。这些应力可能导致封装结构的变形、裂纹甚至是组件的损坏。

原理：-热膨胀系数（CTE）：不同材料的热膨胀系数不同，当温度变化时，不同材料的膨胀或收缩程度也不同。-应力公式：热应力可以通过以下公式计算：

σ

其中，σ是应力，E是杨氏模量，α是热膨胀系数，ΔT

工具应用：在常用的3D封装仿真工具中，如AnsysMechanical和MentorGraphicsHyperWorks，可以通过以下步骤进行热应力分析：

材料属性设置：

在AnsysMechanical中，首先需要设置各层材料的热膨胀系数和杨氏模量。

#AnsysMechanicalPythonScript

#设置材料属性

material=app.Materials.Add()

material.Name=Silicon

material.Density=2330#密度，单位：kg/m^3

material.YoungsModulus=130e9#杨氏模量，单位：Pa

material.PoissonRatio=0.28#泊松比

material.ThermalExpansion=2.6e-6#热膨胀系数，单位：1/K

热载荷设置：

在MentorGraphicsHyperWorks中，可以设置温度变化载荷。

#HyperWorksPythonScript

#设置热载荷

thermal_load=model.add_thermal_load(name=Temperature_Change)

thermal_load.set_temperature_change(delta_T=50)#温度变化，单位：K

仿真求解：

运行仿真求解，获得封装结构中的热应力分布。

#AnsysMechanicalPythonScript

#运行热应力仿真

app.Solve()

10.1.2封装材料的变形

封装材料的变形是由于封装过程中施加的机械力和温度变化导致的。变形可能导致封装结构的不稳定，影响其电气性能和可靠性。

原理：-机械变形：可以通过胡克定律来描述材料的弹性变形。-温度变形：可以通过热膨胀公式来描述材料的温度变形。

工具应用：在AnsysMechanical中，可以通过以下步骤进行封装材料的变形分析：

几何模型建立：

建立封装结构的几何模型，包括各层材料的厚度和位置。

#AnsysMechanicalPythonScript

#建立几何模型

model=app.Models.Add()

part=model.Parts.Add()

part.AddBox(size=(10e-6,10e-6,10e-6))#尺寸单位：m

材料属性设置：

设置各层材料的弹性模量和泊松比。

#AnsysMechanicalPythonScript

#设置材料属性

material=app.Materials.Add()

material.Name=Epoxy

material.Density=1200#密度，单位：kg/m^3

material.YoungsModulus=3e9#杨氏模量，单位：Pa

material.PoissonRatio=0.34#泊松比

机械载荷设置：

设置机械载荷，例如压力、位移等。

#AnsysMechanicalPythonScript

#设置机械载荷

load=app.Loads.Add()

load.Type=Pressure

load.Magnitude=100e3#压力大小，单位：Pa

load.Region=Top_Surface#施加载荷的区域

仿真求解：

运行仿真求解，获得封装结构的变形结果。

#AnsysMechanicalPythonScript

#运行机械变形仿真

app.Solve()

10.1.3外部