深度解析(2026)《GBT 17574-1998半导体器件集成电路第2部分数字集成电路》.pptxVIP

深度解析(2026)《GBT 17574-1998半导体器件集成电路第2部分数字集成电路》.pptx

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一溯源与定位：GB/T17574-1998为何成为数字集成电路领域的“基础法典”？专家视角解析其核心价值

二范围与边界：标准覆盖哪些数字集成电路类型？未来五年异构集成趋势下其适用范畴需拓展吗？

三术语与定义：数字集成电路核心术语如何界定？专家剖析标准定义对行业沟通的关键作用

四符号与标识：器件符号规范暗藏哪些“密码”？标识规则如何保障供应链追溯与应用安全？

五封装与外形：封装要求如何影响器件可靠性？适配先进封装趋势的标准条款该如何优化？

六电性能参数：关键参数指标如何设定？专家深度剖析参数测试对器件性能保障的核心逻辑

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