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集成电路设计生产合作协议

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

公司名称：

地址：

联系方式：

地址：

乙方（以下简称“乙方”）：

公司名称：

地址：

联系方式：

地址：

第一章定义及术语

1.1集成电路：指甲乙双方合作开发、设计、生产的集成电路芯片。

1.2设计：指甲方为乙方提供的集成电路设计服务。

1.3生产：指甲方为乙方提供的集成电路生产服务。

1.4合作项目：指甲乙双方就集成电路设计生产所开展的合作。

第二章合作目标

2.1甲方应保证为乙方提供高质量的集成电路设计服务，满足乙方对集成电路产品的功能、质量及可靠性的要求。

2.2乙方应提供必要的协助，保证合作项目顺利进行，实现双方共同利益。

第三章合作内容

3.1设计

3.1.1甲方负责提供集成电路设计服务，包括但不限于：

（1）根据乙方需求，进行集成电路方案设计、原理图设计、PCB设计等；

（2）提供设计文档、仿真报告、测试报告等相关资料；

（3）对乙方提供的集成电路设计需求进行技术评审，提供优化建议。

3.1.2乙方应及时提供设计需求，对甲方的设计成果进行确认，并在必要时提供反馈。

3.2生产

3.2.1甲方负责提供集成电路生产服务，包括但不限于：

（1）根据乙方提供的生产需求，进行生产安排；

（2）保证生产过程符合相关法律法规及行业标准；

（3）提供生产进度报告、质量报告等相关资料。

3.2.2乙方应及时提供生产需求，对甲方生产进度、质量进行监督，并在必要时提供反馈。

第四章权利与义务

4.1甲方权利与义务

4.1.1甲方有权按照本协议约定收取设计费和生产费。

4.1.2甲方应保证提供的设计和生产服务符合乙方需求，并保证质量。

4.1.3甲方应对乙方提供的商业秘密和知识产权予以保密。

4.2乙方权利与义务

4.2.1乙方有权要求甲方按照本协议约定提供设计和服务。

4.2.2乙方应按照本协议约定支付设计费和生产费。

4.2.3乙方应对甲方提供的商业秘密和知识产权予以保密。

第五章保密条款

5.1保密内容

5.1.1本协议所涉及的任何技术、商业、市场、财务等方面的信息。

5.1.2乙方提供的与集成电路设计生产相关的技术文档、设计文件、生产资料等。

5.1.3甲方在履行本协议过程中所获得的乙方商业秘密。

5.2保密期限

5.2.1本协议的保密期限为自本协议签署之日起至协议终止或履行完毕之日止。

5.2.2保密期限届满后，双方仍应对保密内容承担保密义务。

5.3保密措施

5.3.1双方应对保密内容采取必要的保密措施，防止信息泄露。

5.3.2双方应对接触到保密内容的员工进行保密教育，保证其了解保密义务。

5.4保密违约

5.4.1任何一方违反本协议保密义务的，应承担违约责任，向另一方支付违约金，并赔偿因此造成的一切损失。

5.4.2双方同意，违约金为本协议涉及的保密内容的实际损失金额的50%。如实际损失无法确定的，违约金为人民币100万元。

第六章技术支持与服务

6.1技术支持

6.1.1甲方应提供乙方所需的集成电路设计和技术支持，包括但不限于：

（1）对乙方提出的技术问题进行解答；

（2）对乙方的设计方案提供技术指导；

（3）协助乙方解决生产过程中遇到的技术问题。

6.1.2乙方应向甲方提供必要的技术资料，以支持甲方提供技术支持服务。

6.2服务

6.2.1甲方应在设计阶段和试生产阶段提供必要的技术服务，保证乙方能够顺利开展集成电路设计生产工作。

6.2.2甲方应在生产阶段提供质量保证服务，保证乙方得到符合质量标准的集成电路产品。

6.3服务响应时间

6.3.1甲方对乙方提出的技术支持请求，应在接到请求后3个工作小时内响应，并提供解决方案。

6.3.2甲方应在接到乙方关于生产问题的反馈后，2个工作小时内响应，并采取相应措施解决问题。

第七章质量控制

7.1质量标准

7.1.1甲方应按照国际和国内通行的质量管理体系进行设计生产，保证集成电路产品的质量。

7.1.2乙方有权对甲方提供的集成电路产品进行质量检测，保证产品符合约定的质量标准。

7.2质量问题处理

7.2.1若乙方发觉甲方提供的集成电路产品存在质量问题，应及时通知甲方。

7.2.2甲方应在接到乙方通知后，立即启动质量问题调查和处理程序。

7.2.3甲方应采取有效措施，对存在质量问题的产品进行修复或更换。

7.3质量保证期

7.3.1甲方提供的集成电路产品自交付之日起，享有6个月的质量保证期。

7.3.2在质量保证期内，如因产品本身质量问题导致故障，甲方应免费进行修复或更换。

第八章价格与支付

8.1价格

8.1.1甲方提供的集成电路设计费和生产费，应根据双方协商确定的价格