电路板用清洗剂.doc

配方电路板用清洗剂

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

7#

8#

9#

过氧化苯甲酰

20

30

21

28

23

27

24

26

25

聚二甲基硅氧烷

25

15

24

17

21

18

20

19

20

萜烯醇

10

5

5

5

5

5

5

5

8

异构十三醇聚氧乙烯醚

2

5

5

5

5

5

5

5

4

月桂酸酰肌胺酸钠

2

5

3

5

4

5

3

4

4

烷基羟磺基甜菜碱

4

2

4

4

4

4

4

4

3

三乙二醇单丁醚

2

4

2

2

2

2

2

2

3

制备方法首先将过氧化苯甲酰、烷基羟磺基甜菜碱和三乙二醇单丁醚三者混合，然后加入聚二甲基硅氧烷和月桂酸酰肌胺酸钠并转移至反应釜中，最后加入萜烯醇和异构十三醇聚氧乙烯醚，即得。混合的温度为52℃～60℃，混合的时问为3h～4h，反应釜内温度为115℃～120℃，压强为1.2MPa～1.6MPa。

原料配伍

产品应用本品主要是一种电路板用清洗剂。

产品特性本品在传统的电路板用清洗剂中创新性地引入了过氧化苯甲酰和聚二甲基硅氧烷等原料，它们的联合使用不仅提高对电路板污垢灰尘的清洗效果，且还可以减少对电路板的腐蚀影响，各项性能指标(24小时浸泡试验、焊剂去除率、胶痕去除率及油脂去除率)与现有技术显著性差异较大。

参考文献中国专利公告CN－201811093201.