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电柜壳体制造及安装施工技术交底

一、施工准备

1.1材料准备

壳体基材：采用优质冷轧钢板，厚度应符合设计要求，一般侧板厚度不小于1.5mm，门板厚度不小于2.0mm，框架材料厚度不小于3.0mm。材料进场时需提供材质证明书，确保抗拉强度≥345MPa，屈服强度≥235MPa，延伸率≥25%。

焊接材料：根据基材材质选用E43系列焊条，直径规格为2.5mm、3.2mm，使用前需经350-400℃烘干1小时，存入80-100℃保温筒内备用。

表面处理材料：磷化剂、环氧树脂粉末涂料（颜色按设计要求，光泽度60±5%）、稀释剂、固化剂等，所有材料需在保质期内使用。

辅助材料：密封胶（耐温-40℃~120℃，邵氏硬度60±5）、接地铜排（T2紫铜，厚度≥3mm）、绝缘支撑件（阻燃等级UL94V-0级）。

1.2设备准备

切割设备：数控激光切割机（定位精度±0.05mm）、数控剪板机（剪切精度±0.1mm）、折弯机（折弯角度精度±0.5°），开机前需进行设备点检，确保行程限位、急停按钮功能正常。

焊接设备：二氧化碳气体保护焊机（焊接电流100-300A可调）、氩弧焊机（钨极直径2.4mm）、焊后打磨机（配备80目、120目、240目砂纸）。

表面处理设备：前处理磷化槽（槽液温度40-50℃，处理时间10-15分钟）、静电喷涂设备（雾化压力0.3-0.5MPa，喷涂距离200-300mm）、固化炉（控温精度±5℃，有效加热区温差≤±3℃）。

检测工具：游标卡尺（量程0-300mm，精度0.02mm）、万能角度尺（精度±2′）、涂层测厚仪（量程0-1000μm，精度±1μm）、绝缘电阻测试仪（量程0-500MΩ）。

1.3技术准备

施工前组织技术人员进行图纸会审，重点核对壳体尺寸（长×宽×高偏差≤±2mm）、安装孔位（孔径偏差±0.2mm，孔距偏差±0.5mm）、散热孔布局（通风面积符合设计要求）等关键参数。

编制《电柜壳体加工工艺流程卡》，明确各工序质量控制点，如焊接工序需标注焊脚高度（≥3mm）、焊接变形量控制（平面度≤2mm/m2）等要求。

对操作人员进行岗前培训，焊接工人需持有效焊工证（特种设备焊接作业资格证），并进行焊接工艺评定，试件经拉伸、弯曲试验合格后方可上岗。

二、主要施工工艺流程

2.1板材下料与成型

数控切割：根据展开图输入切割程序，激光切割时需设置切割速度（1-5m/min）、激光功率（800-1500W），确保切口无毛刺、挂渣，垂直度偏差≤0.1mm。

剪板加工：对于非异形件采用剪板机剪切，单次剪切厚度不超过6mm，板料定位采用后挡料装置，尺寸偏差控制在±0.5mm以内。

折弯成型：折弯前需清理模具表面油污，根据折弯角度选用合适的下模槽宽（一般为板厚的6-8倍），折弯顺序遵循“先内后外、先小后大”原则，成型后工件棱边无裂纹，圆角半径R≤1.5t（t为板厚）。

2.2壳体焊接组装

组对定位：采用工装夹具进行定位，确保框架对角线偏差≤3mm，相邻面垂直度≤1.5mm/m，定位焊长度10-15mm，间距50-100mm，焊脚高度2-3mm。

焊接工艺：框架主焊缝采用二氧化碳气体保护焊，焊接电流180-220A，电压24-28V，焊接速度300-400mm/min，气体流量15-20L/min；门板与铰链连接采用氩弧焊，焊接电流80-120A，避免烧穿。

焊后处理：用角磨机打磨焊缝至与母材平滑过渡，表面粗糙度Ra≤6.3μm，去除焊渣、飞溅物，对焊接变形部位进行火焰矫正（加热温度600-650℃，自然冷却）。

2.3表面处理工艺

前处理：工件依次经过预脱脂（50-60℃，2分钟）、主脱脂（50-60℃，5分钟）、水洗（常温，1分钟）、磷化（40-50℃，10分钟）、纯水洗（常温，1分钟），磷化膜厚度控制在2-5μm，结晶均匀，无锈蚀、挂灰。

静电喷涂：工件接地良好，粉末涂料粒度80-120目，喷涂时喷枪与工件保持垂直，采用“之”字形走枪，膜厚控制在60-80μm，同一工件膜厚偏差≤10μm。

固化处理：喷涂后工件进入固化炉，升温速率≤5℃/min，在180-200℃下保温20-25分钟，冷却至室温后出炉，确保涂层附着力达到GB/T9286-1998中的1级标准。

2.4装配工序

铰链安装：铰链与门板、柜体采用M6不锈钢螺栓连接，扭矩值12-15N·m，安装后门板开启角度≥110°，无卡滞，启闭力30-50N。

接地系统：柜内设置主接地铜排，截面积≥10mm2，与壳体连接点不少于2处，连接螺栓规格M8，防松垫圈齐全，接地电阻≤0.1Ω。

密封处理：门框内侧粘贴EPDM发泡密封条，截面尺寸Φ8mm，接头处采用45°斜接，用专用胶水粘接，压缩量控制在30-40%。

附件安装：按照图纸要求安装锁具（互开率≤0.1%）