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红外焦平面器件课件

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目录

第一章

红外焦平面器件概述

第二章

红外焦平面技术分类

第四章

红外焦平面器件性能指标

第三章

红外焦平面器件结构

第六章

红外焦平面器件发展趋势

第五章

红外焦平面器件制造工艺

红外焦平面器件概述

第一章

基本概念介绍

红外焦平面是探测红外辐射并转为电信号的成像器件。

红外焦平面定义

01

由探测器阵列与读出电路组成，分制冷型与非制冷型。

器件组成结构

02

器件工作原理

01

光电效应原理

红外光子激发半导体载流子，改变材料电学特性，产生电信号。

02

热敏效应原理

材料温度变化致物理特性改变，如电阻、电容变化，产生电信号。

应用领域分析

用于战场目标识别、夜间作战及精确制导，提升作战效能。

军事侦察

实现夜间监控、入侵检测，增强安全防护能力。

安防监控

用于设备故障诊断、管道检测，保障生产安全。

工业检测

红外焦平面技术分类

第二章

红外探测器技术

分为单片式与混成式，材料选择影响性能与集成度

按结构分类

扫描型采用TDI技术，凝视型并行读取，成像速度与成本各异

按成像分类

短波、中波、长波红外探测器，适应不同大气窗口需求

按波长分类

焦平面阵列技术

分为单片式与混成式，前者集成于单一芯片，后者采用不同材料互连。

按结构分类

涵盖短波、中波、长波红外，对应不同大气窗口与应用场景。

按波长分类

分为扫描型与凝视型，前者串行读取，后者并行读取，成像速度更快。

按成像分类

01

02

03

热成像技术

分扫描型和凝视型，凝视型成像快但成本高电路复杂。

按成像分类

红外焦平面阵列分单片式和混成式，材料与集成方式不同。

按结构分类

红外焦平面器件结构

第三章

光敏元件构成

包括HgCdTe、InSb等本征型，及硅掺杂等非本征型材料。

材料类型

01

有单片式、混成式，混成式又分直接混成、间接混成等。

结构形式

02

像元含敏感元、读出电路，敏感元有光伏二极管、微桥结构等。

像元结构

03

信号读出电路

01

读出电路类型

包括单片型、混成型，分别集成或互连探测器与读出电路

02

混成连接方式

直接混成、间接混成，解决材料热膨胀不匹配问题

03

读出电路结构

背照式与正照式，影响辐射入射与占空因子

冷却系统设计

系统组成

包含散热器、水泵、风扇等核心部件，确保器件稳定运行。

设计要点

需考虑散热效率、空间布局及环境适应性，以优化系统性能。

红外焦平面器件性能指标

第四章

灵敏度与分辨率

噪声等效温差衡量灵敏度，NETD越低，探测微小温差能力越强。

灵敏度指标

像元尺寸与阵列总像元数决定分辨率，影响图像细节与清晰度。

分辨率指标

响应速度与噪声

红外焦平面器件响应速度可达微秒级，影响动态成像能力。

响应速度

噪声包括光子噪声、暗电流噪声等，影响成像信噪比。

噪声特性

稳定性与可靠性

环境适应性

长期可靠性

01

红外焦平面器件需适应-55°C至125°C温度循环，确保热循环中界面粘接稳定。

02

通过高温储存、热疲劳测试，筛选隐性失效模式，确保器件长期稳定工作。

红外焦平面器件制造工艺

第五章

材料选择与制备

常用InSb、HgCdTe等窄能隙半导体，需考虑透射波长、折射率及机械性能。

材料类型选择

采用MBE、MOCVD等方法，精确控制杂质分布，实现高质量外延层制备。

外延生长技术

微加工技术

采用深层等离子体刻蚀实现硅基通孔，提升信号传输效率。

硅基通孔加工

01

02

利用剥离技术制备厚膜电极，确保电互连可靠性。

电极互连工艺

03

设计“桌形”绝热框架支撑的微桥结构，提高像元结构可靠性。

微桥结构制备

封装与测试

采用金属、陶瓷或晶圆级封装，确保气密性与机械支撑，保护探测器性能。

封装工艺

01

通过黑体辐照、光谱响应等测试，评估探测器响应率、噪声等关键参数。

测试方法

02

红外焦平面器件发展趋势

第六章

技术创新方向

提升分辨率与便携性，满足多场景需求

大面阵与小型化

实现多频段探测，增强环境适应性

双色多光谱化

结合AI技术，实现智能夜视与测温功能

智能化集成

行业应用前景

军事安防拓展

红外焦平面器件在军事夜视、安防监控领域需求持续增长，应用深化。

民用领域渗透

工业测温、医疗诊断、自动驾驶等民用领域应用前景广阔。

持续研发挑战

01

加工精度提升

共形窗加工需从纳米迈向原子尺度，表面形状与质量改进难度大。

02

成本效率平衡

硬脆材料加工效率低，需结合多学科方法实现精密与成本效益兼容。

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