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集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉标准立项修订与发展报告.docx

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    《集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉》国家标准立项与发展报告

    EnglishTitle:DevelopmentReportontheNationalStandardforLow-RadioactivitySphericalSilicaPowderUsedinIntegratedCircuitPackaging

    摘要

    随着全球半导体产业向更高集成度、更小线宽和更高可靠性的方向发展，集成电路封装材料的关键性能要求日益严苛。球形氧化硅微粉作为环氧塑封料（EMC）的核心填料，其纯度、球形度及放射性水平直接影响芯片的封装密度、散热性能及长期可靠性。特别是低放射性指标，

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