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2026年电子信息产业工艺安全管理面试题集

一、单选题（每题2分，共20题）

1.电子信息产业中，以下哪项不属于工艺安全管理的核心要素？

A.风险评估

B.设备维护

C.员工培训

D.市场分析

2.在半导体制造过程中，可能导致爆炸性事故的化学品是？

A.乙醇

B.氢氟酸

C.丙酮

D.乙二醇

3.以下哪种防护措施最适合用于防静电危害的作业环境？

A.防护眼镜

B.静电鞋

C.防辐射服

D.防毒面具

4.根据中国电子行业标准，电子产品的生产车间必须保持的洁净度等级是？

A.ISO7级

B.ISO8级

C.ISO9级

D.ISO10级

5.在电子装配过程中，以下哪项属于机械伤害的主要风险源？

A.化学品泄漏

B.机械臂故障

C.火灾

D.电磁辐射

6.工艺安全管理中，“LOTO”指的是？

A.风险等级评估

B.气体检测系统

C.能量隔离程序

D.静电防护装置

7.电子信息产业中，以下哪项是导致电路板短路的主要原因？

A.湿度超标

B.温度过低

C.电压过高

D.空气污染

8.根据欧盟REACH法规，以下哪种物质必须进行严格的生产过程监控？

A.铝合金

B.多溴联苯（PBDE）

C.钛合金

D.铜线

9.在PCB（印制电路板）蚀刻工艺中，防止操作人员中毒的关键措施是？

A.定期通风

B.穿防静电服

C.使用机械臂操作

D.穿防酸碱手套

10.工艺安全管理中，以下哪项不属于变更管理（MOC）的范畴？

A.工艺流程调整

B.设备更换

C.员工请假

D.新化学品引入

二、多选题（每题3分，共10题）

1.电子信息产业中，工艺安全管理的主要目标包括？

A.减少事故发生

B.降低生产成本

C.提高产品质量

D.增强环保合规性

2.半导体生产过程中，可能导致人员暴露于有害物质的情况包括？

A.化学品挥发

B.设备泄漏

C.空气循环不足

D.个人防护设备失效

3.工艺安全管理中，以下哪些属于常见的风险评估方法？

A.作业安全分析（JSA）

B.风险矩阵法

C.系统安全工程（SSE）

D.市场调研

4.在电子焊接工艺中，以下哪些属于高温烫伤的风险因素？

A.烙铁温度过高

B.操作人员未佩戴隔热手套

C.工作台面不平整

D.焊接区域通风不良

5.根据ISO45001标准，工艺安全管理体系应包含哪些要素？

A.风险评估与控制

B.员工参与和协商

C.绩效监测与测量

D.财务预算

6.电子信息产业中，以下哪些属于典型的物理危害？

A.机械伤害

B.电磁辐射

C.化学中毒

D.高温烫伤

7.工艺安全管理中，变更管理的关键步骤包括？

A.风险评估

B.审批流程

C.实施监控

D.返工处理

8.在电子封装过程中，以下哪些属于粉尘爆炸的预防措施？

A.使用防爆设备

B.定期清理粉尘

C.限制作业人员数量

D.安装烟雾报警器

9.根据美国OSHA标准，工艺安全管理必须满足哪些要求？

A.制定安全操作规程

B.进行定期安全培训

C.使用个人防护设备

D.建立事故报告制度

10.工艺安全管理中，以下哪些属于应急响应计划的关键内容？

A.紧急疏散路线

B.医疗救助措施

C.事故调查流程

D.媒体联络方案

三、判断题（每题1分，共10题）

1.工艺安全管理仅适用于大型电子制造企业，中小企业无需关注。（×）

2.在电子信息产业中，静电放电（ESD）是导致电路板损坏的主要风险之一。（√）

3.根据中国《安全生产法》，企业必须建立工艺安全管理体系。（√）

4.工艺安全管理与设备维护没有直接关系。（×）

5.在PCB生产过程中，使用防酸碱手套可以完全防止化学品中毒。（×）

6.工艺安全管理中，LOTO程序仅适用于机械能隔离，不涉及其他能量形式。（×）

7.电子焊接过程中产生的烟雾可以直接吸入，只要佩戴普通口罩即可。（×）

8.根据欧盟RoHS指令，电子产品的生产过程必须限制六种有害物质的使用。（√）

9.工艺安全管理只需要关注生产安全，无需考虑环保问题。（×）

10.工艺安全管理中的变更管理（MOC）可以完全替代风险评估程序。（×）

四、简答题（每题5分，共5题）

1.简述电子信息产业中，工艺安全管理的主要内容和目标。

2.阐述在半导体制造过程中，如何预防化学品泄漏事故的发生。

3.解释静电防护（ESD）在电子装配工艺中的重要性，并列举三种常见的ESD防护措施。

4.根据ISO45001标准，简述工艺安全管理体系的建立步骤。

5.分析电子焊接工艺中，高温烫