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金属钨涂层制备工艺的研究进展

刘艳红;张迎春;葛昌纯

【摘要】金属钨属于难熔金属,具有高的强度和硬度,同时具有良好的化学稳定性,不易受到腐蚀,但其昂贵的价格及难加工特性限制了其应用,因此,用金属钨作为涂层材料来改善基体材料的性能,引起了众多研究者的关注.该文综述纯金属钨涂层的几种重要制备方法,包括:熔盐电镀法,等离子喷涂法,爆炸喷涂法,气相沉积法等.等离子喷涂是钨涂层制备中最为成熟的1种方法,基体材料不受限制,涂层厚度容易控制.熔盐电镀法能够通过电化学反应从化合物中一步获得厚度均匀的金属钨涂层,并且可避免引入氧和碳等杂质.化学气相沉积法获得的钨涂层致密度高;物理气相沉积法可以在任意基材上获得钨涂层.同时介绍这些方法各自的技术特点和目前的研究现状,并对金属钨涂层的制备方法进行展望.

【期刊名称】《粉末冶金材料科学与工程》

【年(卷),期】2011(016)003

【总页数】8页(P315-322)

【关键词】钨涂层;电镀;喷涂;气相沉积;制备

【作者】刘艳红;张迎春;葛昌纯

【作者单位】北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083;北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083;北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083

【正文语种】中文

【中图分类】TF841.1

金属钨具有非常高的熔点、沸点，极高的强度、硬度，以及很小的电子逸出功及很好的化学稳定性。但是钨储量稀少，价格昂贵，而且加工困难，直接用于制造较大型部件成本较高。因此，近百年来人们尝试采用各种方法在基体材料表面制备纯金属钨镀层，这样既能充分利用钨的优异的机械、化学及电性能，又能极大地降低制造成本。基体材料表面镀覆金属钨涂层后可广泛用作耐磨、耐蚀和热屏蔽材料，如固体火箭发动机喷管喉衬材料[1]、药型罩材料[2]、各种武器表面涂层[3]、X射线机中的靶材[4]、微电子器件中的探针和触头以及汽车发动机的传感器等[5]。尤其是近年来在国际热核聚变堆(ITER,internationalthermonuclearexperimentalreactor)中用于面向等离子体第一壁涂层材料已引起了世界范围内的关注和重视[6-8]。到目前为止，制备金属钨涂层研究较多也较成熟的技术包括等离子喷涂、气相沉积、熔盐电镀等。本文重点讨论这几种制备方法的技术特点和研究现状，并对金属钨涂层的制备技术进行展望。

化学镀(Electrolessplating)也称无电解镀，是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的1种镀覆方法。最早发现并使用这项技术是在1944年，美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell发现并弄清了沉积非粉末状镍层的催化特性，使化学镀技术的工业应用成为可能[9]。就化学镀来说，由于要在水溶液中进行，而难熔金属的沉积电位比氢离子的沉积电位更负，氢在电极上大量析出，所以难熔金属(钨、钼、锆等)除铬以外都很难从水溶液中沉积出来，因此，很难实现化学镀覆纯金属钨。但研究表明可通过化学镀工艺将钨与铁族金属以多元合金的形式镀覆到基体上[10-13]。如钨与镍可共沉积出Ni-W合金，在合适的镍钨合金沉积液组成和合适的沉淀条件下还可以沉积出Ni-W-P(B)合金镀层[14-16]。

熔盐电镀法是制备金属钨镀层较有效的方法。早在100多年前人们就开始尝试电镀钨，通过实践发现自水溶液和有机溶剂中只能得到钨青铜或铁族金属的钨合金，只有在熔盐体系中才可以电沉积出纯金属钨。由于熔盐电镀要在较高温度下进行，电镀的同时也是沉积金属和基体金属相互固态扩散的过程，互扩散层的形成使得沉积层与基体间的结合更加牢固。目前熔盐电镀钨涂层的研究已取得一定的成果。1956年DAVIES等[17]首次报道从熔融的硼酸盐-钨酸盐中电沉积出钨，随后SENDEROFF等[18]在熔融的氟化物中得到了致密的钨镀层。根据所采用的熔盐电解质的不同，马瑞新等[19]归纳出三大熔盐体系：卤化物体系、氧化物体系和氧-卤混合物体系。目前国外研究较多的是基于卤化物体系的熔盐电沉积。如KOJI等[20]在250℃通过恒电位电解ZnCl2-NaCl-KCl-KF熔盐沉积出钨薄膜，他们以WCl4作为钨源，整个沉积过程在氩气保护的手套箱中完成。通过分析，在镍衬底上沉积出厚度不到1μm的纯钨薄膜层，中间有一层镍锌合金层。HIRONORI等[21]在ZnCl2-NaCl-KCl熔盐体系中加入WO3作为钨源，同时为了使WO3较易溶解在此体系中，加入了KF，在250℃温度下采用恒电位电解法获得厚2.5μm的钨镀层，镀层形貌如图1所示。尽管镀层由于沉积过程中的内应力而出现了一些微裂纹，但总体上光滑致密。从以上的研究可以看到，由于卤化物体系中都要加入KF这种毒性物质，而