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高导热石墨烯基复合材料：制备工艺、导热机制与性能优化的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、高功率化的方向迅猛迈进。以智能手机为例，从最初功能简单、体积较大的大哥大，发展到如今功能强大、轻薄便携的5G甚至未来的6G手机，芯片性能不断提升，集成度越来越高，这使得电子设备在运行过程中产生的热量急剧增加。当智能手机长时间运行大型游戏、进行高清视频编辑等高负载任务时，芯片会高速运转，产生大量热量，如果不能及时有效地散热，手机就会出现明显的卡顿现象，严重影响用户体验，甚至可能导致芯片因过热而损坏，大大缩短设备的使用寿命。

再看高性能计算机，随