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2025-2030中国半导体材料国产化进程及供应链安全战略分析
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、中国半导体材料行业现状与发展趋势 4
1、半导体材料产业链结构与分类 4
硅片、光刻胶、电子特气、掩膜版等核心材料细分领域 4
前道制造材料与后道封装材料的应用分布 6
2、2025-2030年国产化进程阶段性目标 8
关键材料自主化率从当前不足20%提升至50%以上 8
重点突破存储、逻辑芯片产线对国产材料的导入瓶颈 10
二、国内外市场竞争格局与主要企业分析 12
1、全球半导体材料市场主导企业布局 12
国际巨头在中国市
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