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2026及未来5年中国导电纯铜板市场现状数据分析及前景预测报告.docx

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    2026及未来5年中国导电纯铜板市场现状数据分析及前景预测报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u597摘要 3

    10689一、导电纯铜板技术原理与材料特性深度解析 5

    285871.1高纯铜导电机理与电子输运特性 5

    212631.2晶体结构、晶界与缺陷对电导率影响 9

    31751.3热力学及电化学稳定性基础 13

    27908二、产品架构设计与关键性能参数体系 15

    163062.1国标与国际主流标准对比（GB/T与ASTM/EN） 15

    232412.2硬度、延伸率、平整度与表面粗糙度设计阈值 19

    158842.3厚度公差

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