深度解析(2026)《GBT 19247.6-2024印制板组装第6部分球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法》.pptxVIP

深度解析(2026)《GBT 19247.6-2024印制板组装第6部分球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法》.pptx

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一洞见微瑕：为何新版国标将BGA与LGA焊点空洞评估推至电子组装质量管控的绝对核心前沿阵地？

二从“模糊地带”到“精确定义”：专家视角深度剖析标准中空洞分类形态与关键位置术语的划时代意义

三不止于“看”：标准如何构建从二维X射线到三维断层扫描的立体化可量化的焊点空洞检测方法学体系？

四临界值之争：深度解读不同产品等级下空洞接受/拒收准则背后的可靠性物理学与风险权衡逻辑

五聚焦“致命区域”：为何焊料球与焊盘界面处的空洞被单独严格管控？其与早期失效的强关联性揭秘

六工艺溯源：如何运用标准中的空洞分析结果反向诊断SMT印刷贴装回流焊工艺的潜在缺陷？

七材料变量方程：

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