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半导体设备五年技术升级报告范文参考
一、半导体设备五年技术升级报告
1.1技术升级背景
1.2技术升级历程
1.2.12015-2016年
1.2.22017-2018年
1.2.32019-2020年
1.2.42021-2022年
1.3技术升级特点
1.4技术升级影响
二、半导体设备技术升级的关键领域与趋势
2.1关键领域一：光刻技术
2.1.1极紫外（EUV）光刻技术的突破
2.1.2纳米压印技术（NIL）的研究与应用
2.1.3光学薄膜技术的研究与发展
2.2关键领域二：刻蚀技术
2.2.1深紫外（DUV）刻蚀技术的突破
2.2.2干法刻蚀技术的研究与应
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