三维堆叠集成：通过垂直堆叠突破平面限制.docx

PAGE

PAGE1

《三维堆叠集成：通过垂直堆叠突破平面限制》

课题分析与写作指导

本课题《三维堆叠集成：通过垂直堆叠突破平面限制》聚焦于硬件与基础设施领域中的前沿技术——3D堆叠（3DStacking）技术。随着人工智能大模型（LLM）的爆发式增长，传统的平面二维芯片制造工艺已难以满足海量参数存储与极高带宽传输的需求。本课题旨在深入探讨如何利用3D堆叠技术，特别是通过硅通孔（TSV）、混合键合等核心工艺，实现存储单元与逻辑单元的垂直异构集成，从而大幅增加片上存储容量，突破“存储墙”瓶颈，为大模型的高效推理与训练提供硬件基础设施层面的解决方案。

课题核心要素表

要素类别

详细内