（集成电路设计与集成系统）封装测试技术试题及答案.docVIP

2025年（集成电路设计与集成系统）封装测试技术试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.以下哪种封装形式散热性能较好？

A.DIPB.QFPC.BGAD.SOP

2.集成电路封装中，引脚间距最小的是？

A.DIPB.QFPC.BGAD.CSP

3.封装测试中，用于检测芯片电气性能的主要方法是？

A.外观检查B.功能测试C.老化测试D.机械测试

4.以下哪种材料常用于集成电路封装的基板？

A.陶瓷B.玻璃C.塑料D.金属

5.芯片封装中，起到保护芯片作用的是？

A.引脚B.基板C.封装外壳D.键合线

6.封装测试流程中，首先进行的是？

A.装配B.测试C.封装设计D.芯片制造

7.集成电路封装的目的不包括？

A.电气连接B.散热C.减小芯片尺寸D.增加芯片功耗

8.以下哪种封装技术适合高频应用？

A.SOTB.TOC.PGAD.PLCC

9.封装测试中，检测封装可靠性的重要测试是？

A.温度循环测试B.导通测试C.绝缘电阻测试D.功耗测试

10.芯片与封装外壳连接通常采用？

A.焊接B.粘接C.键合D.压接

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.