楼地面找平层技术交底.docVIP

建筑安装工程

技术交底单

施工单位：填发日期：年月日

建设单位

单位工程名称

工程部位

楼地面找平层

接受交底人

交底内容

交底内容:

材料要求：所用材料是水泥砂浆，其质量技术性能及砂浆配合比，必须符合设计要求和施工规范规定。

操作要求

1.在辅设找平层前，应将下一层表面清理干净，当找平面层下有松散填充材料时，应辅平振实。

2.有防水要求的楼面工程，在辅设找平层前应对立管、套管和地漏与楼板节点之间进行密封处理。并应在管四周留出深8~10㎜的沟槽，采用防水卷材或防水涂料裹住管口和地漏。

3.水泥砂浆面层厚度不应小于20㎜，水泥砂浆的强度等级不应小于M15。

4.水泥砂浆应拌合均匀，施工应随拌随拍实，抹平工作应在水泥初凝前完成，压光工作应在水泥浆凝结前完成。

5.面层的压光工作不应小于两次，并做好养护工作。

成品保护

1.施工操作时应保护已做完的工程项目，门框要加防护，避免推车损坏门框及墙面口角。

2.施工时应保护管线、设备等位置。施工时保护好地漏、出水口等部位的临时堵口，以免灌入砂浆等造成堵口。

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