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2025年半导体芯片行业技术发展报告

一、项目概述

1.1项目背景

我注意到全球半导体芯片行业正站在技术变革与产业重构的关键节点，随着数字化、智能化浪潮的深入推进，芯片作为现代信息社会的“基石”，其技术发展水平直接决定了一个国家在科技竞争中的话语权。当前，摩尔定律物理极限逐渐显现，传统硅基芯片的制程工艺逼近2nm瓶颈，先进封装、第三代半导体、异构集成等新兴技术路线成为行业突破的方向。与此同时，人工智能、5G通信、物联网、自动驾驶等应用的爆发式增长，对芯片的计算能力、能效比、可靠性提出了更高要求，驱动着芯片设计、制造、封测全链条的技术迭代。在中国，半导体芯片产业经历了从“受制于人”到“