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2025年半导体芯片十年技术革新报告参考模板
一、2025年半导体芯片十年技术革新报告
1.1技术革新背景
1.2技术革新历程
1.2.1摩尔定律放缓
1.2.2新兴技术崛起
1.2.3传统制造工艺突破
1.2.4新型材料应用
1.3技术革新现状
1.3.1性能提升
1.3.2功耗降低
1.3.3成本降低
1.3.4应用领域拓展
1.4未来趋势
1.4.1性能持续提升
1.4.2新型技术突破
1.4.3绿色制造
1.4.4跨界融合
二、半导体芯片制造工艺的演进与挑战
2.1制造工艺的演进
2.1.1传统光刻工艺的局限性
2.1.2极紫外光（EUV）光刻技术
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