PCB材料行业报告：乘AI之风，PCB材料向高频高速升级.pdfVIP

PCB材料行业报告：乘AI之风，PCB材料向高频高速升级.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

1.AI服务器需求高增，PCB高端需求增长6

2.AI驱动PCB升级迭代，带动原材料向高频高速发展10

2.1PPO及碳氢树脂：高频高速树脂理想选择，国内企业已实现批量供货11

2.2Low-DK电子布：M7及以上CCL必需材料，国内企业加速布局15

2.3HVLP铜箔：高端PCB所需核心原材料，进口替代进展顺利19

3.PCB原材料相关标的25

该用户很懒，什么也没介绍

咨询Ta 进入空间

用户编号：6010104234000003

更多 >