2026年半导体领域芯片技术创新报告
一、项目概述
1.1项目背景
1.1.1全球半导体行业技术变革
1.1.2我国半导体产业发展现状
1.1.3全球竞争格局分析
二、技术路线与核心创新方向
2.1先进制程工艺演进
2.1.17nm以下先进制程竞争
2.1.2特色工艺差异化发展
2.1.3光刻技术突破路径
2.2芯片架构创新突破
2.2.1RISC-V开源架构发展
2.2.2存算一体架构突破
2.2.3可重构计算芯片发展
2.3新型材料应用探索
2.3.1第三代半导体材料产业化
2.3.2二维材料晶体管研究
2.3.3低介电常数材料与互连技术
2.4先进封装技
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