深度解析(2026)《GBT 12965-2018硅单晶切割片和研磨片》.pptxVIP

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一硅半导体基石材料标准再升级：专家深度剖析GB/T12965-2018如何重塑晶圆制备质量新标杆

二从晶体到晶圆：逐层解构标准中的尺寸与几何参数体系，前瞻高精度制造的核心控制逻辑

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四缺陷控制的科学与艺术：专家视角解读标准中的结晶缺陷与表面损伤层评估方法论

五机械性能的精准度量：探究硅片弯曲度翘曲度及厚度公差要求的物理本质与工程意义

六从规范到实践：深度剖析标准测试方法的原理设备要求与实验室操作的关键控制点

七质量保证体系的构建逻辑：解读标准中检验规则抽样方案与质量证明书的内在管理哲学

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