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2026.01版IPC分类表-H部

H部——电学

附注

本附注包括H部使用的基本原则和一般说明

种基本元件组装而成的印刷电路,该主题还包括一定范围的这些元件的制造(当其他分

类位置不包含时);

不包括的主题,有:

H

条。

、方法、装置、物体或物品的电气方面或电气部分,总是分入该操作、方法、装置、物

体或物品的小类中。当涉及类似性质的技术主题的公共特征已经体现在大类一级时,则

这些电气方面或电气部分则与操作、方法、装置、物体或物品一起分入某一小类,该小

类包括所讨论技术主题的全部一般性电气应用;

置;

的电一般作为一种手段而不是把它本身作为目的;

“基本电气”内容。该规则也适用于本身属于H部的应用电气技术(见Ⅰc)。

电气元件

附注[7]

H01

艺的类目中。

电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择(磁性材料的选择入H01F1/00;波

导管入H01P)

小类索引

导体或电缆

按材料特性区分1/00

按结构特性区分5/00,7/00

H01B

特殊类型,用于:通信;电力;超导电缆;11/00;9/00;12/00

制造;废物利用13/00;15/00

绝缘体或绝缘物体

按材料特性区分3/00

按结构特性区分17/00

制造19/00[2006.01]

第1页,共242页

2026.01版IPC分类表-H部

按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择(按材料特性区分的超导

或高导导体、电缆或传输线入H01B12/00)〔4〕

H01B1/00

附注

H01B1/14至H01B1/24各组优先于H01B1/02至H01B1/06各组。[2006.01]

H01B1/02.主要由金属或合金组成的[2006.01]

H01B1/04.主要由碳硅化合物、碳或硅组成的[2006.01]

H01B1/06.主要由其他非金属物质组成的[2006.01]

H01B1/08..氧化物[2006.01]

H01B1/10..硫化物[2006.01]

H01B1/12..有机物质[2006.01]

H01B1/14.分散在不导电无机材料中的导电材料[2006.01]

H01B1/16..包含金属或合金的导电材料[2006.01]

H01B1/18..包含碳硅化合物、碳或硅的导电材料[2006.01]

H01B1/20.分散在不导电的有机材料中的导电材料[2006.01]

H01B1/22..包含金属或合金的导电材料[2006.01]

H01B1/24..包含碳硅化合物、碳或硅的导电材料[2006.01]

H01B3/00按绝缘材料的特性区分的绝缘体或绝缘物体;绝缘或介电材料的

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