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2025-2030第三代半导体材料产业化进程及下游应用前景研究
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、全球及中国第三代半导体材料产业发展现状与趋势 4
1、第三代半导体材料的基本特性与主要类型 4
2、产业链结构及关键环节发展现状 4
上游:衬底、外延片制备的国产化进展与瓶颈分析 4
中游:器件设计与制造企业的布局与产能扩张情况 5
二、核心技术突破与研发进展动态 7
1、材料制备技术的创新与突破 7
大尺寸SiC单晶生长的良率提升与成本控制路径 7
2、器件与模块集成技术发展趋势 9
高压、高频应用下器件可靠性与热管理技术挑
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