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基于导通网络结构的高性能导热与吸波高分子复合材料的构建与性能研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子技术的飞速发展，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向迈进。在这一发展趋势下，电子设备内部的功率密度急剧增加，由此引发了两大关键问题：散热问题与电磁干扰问题。

从散热角度来看，当电子设备功率密度提升时，运行过程中会产生大量的热量。由于设备内部空间愈发狭小，空气流通性较差，这些热量难以迅速有效地传导至外界，从而导致器件温度持续攀升。过高的温度会严重影响电子设备的工作性能，使其稳定性和可靠性大幅下降。例如，在计算机CPU中，若散热不及时，处理器频率会自动降低，出现降频现象，导致