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2025年铜箔湿法冶金工艺五年升级路径报告

一、项目概述

1.1项目背景

（1）当前，全球新能源产业与电子信息产业的蓬勃发展正推动铜箔需求进入新一轮增长周期，作为锂离子电池负极集流体、印制电路板（PCB）基础材料的关键组成，铜箔的性能与生产效率直接关系到下游产品的核心竞争力。湿法冶金工艺凭借其在高精度、高纯度铜箔制备中的技术优势，已成为全球电子铜箔生产的主流技术路线，市场占比超过85%。然而，随着新能源汽车动力电池能量密度向300Wh/kg以上突破、5G通信基站建设加速推进以及消费电子向轻薄化方向迭代，下游产业对铜箔的厚度要求已从传统的8μm向6μm、4.5μm甚至4μm迈进，同时对