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证券研究报告|公司点评|半导体
天岳先进(688234)报告日期:2026年01月07日
算力升级催化SiC需求,AI服务器功率链重构成长空间
——天岳先进点评报告
投资要点投资评级:增持(维持)
❑AI数据中心功率翻倍,SiC需求空间持续打开
AI服务器机柜算力迭代驱动单机柜功率密度快速攀升,直接拉动功率半导体需分析师:高宇洋
求扩容,而SiC凭借高耐高压、低损耗特性,在高功率场景的渗透率有望加速提执业证书号:S1230525100002
升:以英伟达GPU为例,其Rubin系列GPU实际功耗已从A100的400W跃升gaoyuyang01@
至700W+,2025年中全球头部功率半导体厂商也已密集布局800V供电方案,印分析师:赵洪
证高功率场景技术升级趋势;随着AI服务器机柜功耗抬升,能耗效率成为数据执业证书号:S1230523070007
中心降本提效核心约束,SiC在电源单元交直转换环节可实现能耗降低、冷却体zhaohong@
积缩小与功率密度提升,在PFC电路中可减少元器件用量并推动功率密度提
升、优化能量转换效率,SiC需求空间持续打开。基本数据
❑以价换量巩固龙头地位,技术领先抢占大尺寸窗口收盘价¥94.05
尽管价格竞争激烈,公司的市场地位持续巩固。2024年全球导电型碳化硅衬底总市值(百万元)45,578.37
材料市场占有率,天岳先进稳居全球前三。目前,碳化硅衬底行业正处于尺寸升总股本(百万股)484.62
级的关键发展阶段。衬底向大尺寸发展已成必然趋势,公司是全球少数能够实现
8英寸碳化硅衬底量产、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司。公司有望凭股票走势图
借在大尺寸衬底的先发优势和技术积累,有望进一步抢占市场份额。天岳先进上证指数
90%
❑积极拓展AR与AI新应用,打开长期成长天花板71%
公司积极拓展碳化硅在新兴领域的应用,打开长期增长空间。1)AR眼镜:碳化52%
硅材料因其高折射率和轻量化优势,有望成为下一代AR眼镜光波导镜片的理想33%
15%
材料,实现更优显示效果。2)AIDC:随着AI算力需求爆发,数据中心能耗问-4%
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题凸显。碳化硅功率器件可显著提升服务器电源效率,在英伟达等巨头推动数据////////////
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