微电子制造工艺仿真：封装工艺仿真_（13）.案例分析与实践.docxVIP

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案例分析与实践

在本节中，我们将通过具体的案例分析和实践来深入理解微电子制造工艺仿真中的封装工艺仿真。我们将从实际项目的背景出发，逐步介绍如何利用仿真软件进行封装工艺的建模、分析和优化。通过这些案例，读者可以更好地掌握仿真工具的使用方法，并将理论知识应用于实际问题的解决中。

案例一：QFN封装工艺仿真

案例背景

QFN（QuadFlatNo-Lead）封装是一种无引脚的扁平封装形式，广泛应用于各种高性能、小型化的电子设备中。QFN封装具有体积小、成本低、散热性能好的特点，但其焊接过程中的热应力和机械应力对封装可靠性影响较大。因此，通过仿真来预测和优化这些应力，对于提高封装的可靠性至关重要。

仿真步骤

建立模型

设置材料属性

定义边界条件

运行仿真

分析结果

建立模型

首先，我们需要在仿真软件中建立QFN封装的三维模型。常用的仿真软件包括ANSYS、ABAQUS等。这里我们以ANSYS为例，说明如何建立模型。

#导入ANSYS模块

importansys.mapdl.coreasmapdl

#连接ANSYS

mapdl=mapdl.Mapdl()

#创建几何模型

#定义封装尺寸

qfn_length=7.0#mm

qfn_width=7.0#mm

qfn_height=1.0#mm

pad_size=0.5#mm

#创建封装基板

mapdl.prep7()#进入前处理模式

mapdl.et(1,SOLID186)#定义实体类型

mapdl.block(0,qfn_length,0,qfn_width,0,qfn_height)#创建基板

mapdl.vsel(ALL)#选择所有体积

mapdl.vatt(1,1,1,1)#分配材料属性

#创建焊盘

mapdl.et(2,SOLID186)#定义实体类型

foriinrange(4):

forjinrange(4):

x=i*(qfn_length/4)+pad_size/2

y=j*(qfn_width/4)+pad_size/2

mapdl.block(x-pad_size/2,x+pad_size/2,y-pad_size/2,y+pad_size/2,0,qfn_height)#创建焊盘

mapdl.vsel(NEXT)#选择下一个体积

mapdl.vatt(2,1,1,1)#分配材料属性

#创建芯片

chip_length=5.0#mm

chip_width=5.0#mm

chip_height=0.5#mm

mapdl.et(3,SOLID186)#定义实体类型

mapdl.block((qfn_length-chip_length)/2,(qfn_length+chip_length)/2,(qfn_width-chip_width)/2,(qfn_width+chip_width)/2,qfn_height-chip_height,qfn_height)#创建芯片

mapdl.vsel(NEXT)#选择下一个体积

mapdl.vatt(3,1,1,1)#分配材料属性

#生成网格

mapdl.vsweep(ALL)#生成网格

mapdl.nsel(ALL)#选择所有节点

mapdl.lesize(ALL,0.5)#设置网格大小

mapdl.mshkey(1)#设置网格类型

mapdl.mshtri(1)#生成三角形网格

mapdl.vmsh(ALL)#生成网格

设置材料属性

在建立了模型后，我们需要设置各部分的材料属性。QFN封装中的基板、焊盘和芯片通常使用不同的材料，因此需要分别定义。

#设置材料属性

mapdl.mp(EX,1,145000)#基板的弹性模量

mapdl.mp(PRXY,1,0.3)#基板的泊松比

mapdl.mp(DENS,1,2.33)#基板的密度

mapdl.mp(ALPX,1,2.2e-6)#基板的热膨胀系数

mapdl.mp(EX,2,70000)#焊盘的弹性模量

mapdl.mp(PRXY,2,0.35)#焊盘的泊松比

mapdl.mp(DENS,2,