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中国系统级封装(SiP)芯片行业市场发展现状及竞争策略研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、中国系统级封装(SiP)芯片行业市场发展现状 4
1、行业整体发展概况 4
技术定义与产业链结构分析 4
2、市场需求驱动因素分析 5
消费电子领域对小型化、集成化芯片的需求增长 5
3、政策与产业支持环境 6
国家集成电路产业发展规划与“十四五”战略支持 6
地方政府对先进封装产业的扶持政策与产业园区布局 8
二、中国SiP芯片行业竞争格局分析 10
1、主要企业竞争态势 10
2、产业链上下游合作模式 10
厂
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