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半导体五年挑战：晶圆制造与全球供应链报告

一、：半导体五年挑战：晶圆制造与全球供应链报告

1.1：行业背景

1.2：晶圆制造技术现状

1.2.1晶圆制造是半导体产业的核心环节，其技术水平直接决定着半导体产品的性能和品质。

1.2.2此外，我国晶圆制造企业的产能扩张速度较快，但良率水平相对较低，导致产品成本较高。

1.2.3与此同时，我国晶圆制造企业还应加强与高校、科研院所的合作，推动产业链上下游协同创新，共同突破关键技术。

1.3：全球供应链挑战

1.3.1在全球供应链中，我国半导体产业面临着原材料供应、设备采购、技术引进等方面的挑战。

1.3.2为降低供应链风险，我国政府和企