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2024年深芯盟国产半导体前道设备+第三代半导体（SiC）设备调研分析报告-深芯盟.docx

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    S与ICA深芯盟

    2024年国产EDA和IP厂商调研分析报告

    报告概要

    “EDA/IP”是半导体这颗皇冠上的明珠，体量虽小但发挥的价值巨大。EDA和IP让IC设计工程师设计出可以容纳上千亿个晶体管的复杂芯片，而晶圆和封测厂商则借助这些工具和材料提升量产良率，为IC设计客户提供可靠质量且价格合理的芯片产品。因此，对EDA和IP这些细分产业进行分析，并对相关企业进行对比评估至关重要。深芯盟半导体产业研究部门的分析师团队对全球和中国的EDA及IP企业和市场进行了纵深分析和横向对比，发布了这份报告，主要内容包括全球EDA和IP市场及TOP3

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