深度解析(2026)GBT 37049-2018电子级多晶硅中基体金属杂质含量的测定 电感耦合等离子体质谱法.pptxVIP

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目录

一从“实验室方法”到“产业生命线”：深度剖析GB/T37049-2018如何重塑电子级多晶硅质量评价体系与未来芯片产业的基石

二超越“百万分之一”的战争：专家视角解读标准中痕量金属杂质测定如何定义电子级多晶硅的纯度天花板与竞争壁垒

三解密“样品制备”的玄机：(2026年)深度解析标准中从取样到消解全流程如何成为确保数据准确性的第一道也是最重要的防线

四仪器交响乐的核心指挥：深度剖析ICP-MS工作参数优化与干扰校正策略在本标准中的具体实践与核心逻辑

五从“有”到“准”的科学之路：专家解读标准中校准曲线法标准加入法及内标法的选择逻辑与关键实施要点

六数据背后的真