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2026北方华创秋招笔试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体制造中光刻工艺的核心作用是？

A.去除杂质

B.图形转移

C.材料沉积

D.表面处理

2.以下哪种气体常用于刻蚀工艺？

A.氧气

B.氢气

C.氯气

D.氮气

3.设备维护的主要目的是？

A.降低成本

B.提高效率

C.确保安全稳定运行

D.增加设备寿命

4.哪项不是衡量芯片性能的指标？

A.主频

B.制程

C.颜色

D.缓存

5.半导体材料中，最常用的是？

A.硅

B.锗

C.砷化镓

D.碳化硅

6.洁净室主要控制的是？

A.温度

B.湿度

C.尘埃粒子

D.以上都是

7.自动化生产中，PLC指的是？

A.可编程逻辑控制器

B.个人计算机

C.工业计算机

D.传感器

8.以下属于干法刻蚀的是？

A.化学刻蚀

B.等离子体刻蚀

C.电化学刻蚀

D.湿法刻蚀

9.芯片制造流程中，光刻之后的工序是？

A.清洗

B.刻蚀

C.掺杂

D.镀膜

10.设备故障诊断常用的方法是？

A.观察法

B.测量法

C.对比法

D.以上都是

多项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体设备的特点有？

A.高精度

B.高复杂度

C.高成本

D.低稳定性

2.光刻工艺涉及的关键要素有？

A.光刻胶

B.掩膜版

C.光刻机

D.显影液

3.洁净室的等级划分依据有？

A.尘埃粒子数量

B.温度范围

C.湿度范围

D.人员密度

4.设备维护的类型包括？

A.预防性维护

B.故障性维护

C.周期性维护

D.临时性维护

5.半导体制造中常用的镀膜方法有？

A.物理气相沉积

B.化学气相沉积

C.电镀

D.热喷涂

6.影响芯片良品率的因素有？

A.工艺稳定性

B.设备可靠性

C.环境洁净度

D.人员操作水平

7.自动化生产系统的组成部分有？

A.控制器

B.传感器

C.执行器

D.人机界面

8.刻蚀工艺的要求包括？

A.高选择性

B.各向同性

C.低粗糙度

D.刻蚀速度快

9.半导体材料的特性有？

A.导电性介于导体和绝缘体之间

B.热敏性

C.光敏性

D.掺杂性

10.设备管理的内容包括？

A.设备采购

B.设备安装调试

C.设备维护保养

D.设备报废处理

判断题（每题2分，共10题）

1.半导体设备的操作不需要严格遵循操作规程。（）

2.光刻是芯片制造中最重要的工艺之一。（）

3.洁净室等级越高，尘埃粒子数量越多。（）

4.设备维护只是在设备出现故障时进行。（）

5.干法刻蚀比湿法刻蚀更具各向异性。（）

6.芯片的性能只与制程有关。（）

7.自动化生产可以完全替代人工操作。（）

8.半导体材料的导电性不随温度变化。（）

9.设备管理只需关注设备的日常使用。（）

10.提高芯片良品率可以降低生产成本。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述光刻工艺的基本流程。

先在硅片上涂光刻胶，再用光刻机通过掩膜版将图形转移到光刻胶上，经过曝光，最后显影去除部分光刻胶，留下所需图形。

2.洁净室对半导体制造有何重要性？

半导体制造对环境要求高，洁净室能控制尘埃粒子、温湿度等，减少杂质污染，保证芯片制造的精度和良品率，提高产品质量和性能。

3.设备维护的意义是什么？

可确保设备安全稳定运行，减少故障停机时间，提高生产效率，降低维修成本，延长设备使用寿命，保障产品质量。

4.简述影响芯片性能的主要因素。

包括制程大小，越小性能越好；主频高低，越高速度越快；缓存大小，越大数据处理越快；架构设计，合理架构可提升效率。

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论半导体行业发展对我国经济的影响。

半导体是高科技核心。它的发展能推动我国电子、通信等产业升级，提高国际竞争力，创造大量就业和税收。但研发需高投入，面临国际竞争和技术封锁挑战。

2.谈谈自动化生产在半导体制造中的优势与挑战。

优势是提高生产效率和产品一致性，降低人工成本和误差。挑战在于设备投资大，技术更新快，对人员技术要求高，系统故障可能致大范围生产停滞。

3.如何提高半导体设备的可靠性？

要从多方面入手，严格采购源头，选优质设备；做好日常维护保养和定期检修；对操作人员培训，规范操作；建立故障预警机制，及时处理隐患。

4.分析芯片良品率与生产成本的关系。

良品率低意味着更多芯片不能用，增加了原材料、人力、设备使用等成本，拉高总成本。提高良品率可减少废品，降低单位产品成本，提高企业效益。

答案

单项选择题答案

1.B

2.C

3.C

4.C

5