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半导体芯片制造五年规划：先进制程与晶圆代工投资报告
一、半导体芯片制造五年规划
1.1行业背景
1.2投资目标
1.3投资重点
1.3.1先进制程研发与生产
1.3.1.1光刻机研发与生产
1.3.1.2半导体材料研发
1.3.1.3半导体设备研发
1.3.2晶圆代工产业升级
1.3.2.1提升晶圆制造能力
1.3.2.2拓展晶圆代工业务范围
1.3.2.3加强产业链协同
1.4投资策略
1.4.1政策引导
1.4.2资金支持
1.4.3人才培养
1.4.4国际合作
二、先进制程技术发展趋势及挑战
2.1先进制程技术发展趋势
2.2先进制程技术挑战
2.3
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