深度解析(2026)GBT 43136-2023超硬磨料制品半导体芯片精密划切用砂轮.pptxVIP

深度解析(2026)GBT 43136-2023超硬磨料制品半导体芯片精密划切用砂轮.pptx

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GB/T43136-2023超硬磨料制品半导体芯片精密划切用砂轮(2026年)深度解析;

一划时代标准的诞生：为何GB/T43136-2023将重塑中国半导体芯片精密划切工艺的格局与未来竞争力？

二从材料到微观结构：专家视角深度剖析标准如何界定与规范超硬磨料结合剂与气孔这三大砂轮构成要素的黄金法则

三精度与性能的标尺：深度解读标准中关于砂轮尺寸形位公差及外观要求的严苛规定对芯片划切质量的决定性影响

四性能参数的“CT扫描”：全面解析标准设定的磨耗比自锐性锋利度及切割力等核心性能指标的内涵与测试方法论

五不止于“切”：探究标准如何引领砂轮从单一切割工具向集切抛护于一体

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