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先进封装行业投资潜力分析及发展趋势预判研究报告.docx

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    先进封装行业投资潜力分析及发展趋势预判研究报告

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    TOC\o1-3\h\z\u一、先进封装行业现状与发展趋势 3

    1、行业基本概况与发展背景 3

    传统封装与先进封装的技术对比及演化路径 3

    2、全球与中国市场发展现状 5

    中国先进封装产业进展及与国际领先水平的差距分析 5

    二、技术演进与核心驱动因素 7

    1、关键技术进展与创新方向 7

    芯片异构集成与Chiplet技术对先进封装的推动作用 7

    2、产业链协同与设备材料支撑 8

    封装基板、光刻胶、键合材料等核心材料国产化现状 8

    国产封装设备（如贴片机、检测设备）技术进

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