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海思TC(TemperatureCycling)测试技术规范
拟制：
审核：
批准：
日期：
历史版本记录
版本
时间
起草/修改人
内容描述
审核人
批准人
V1.0
2019-11-11
克鲁鲁尔
首次发布
适用范围：
该测试用来检查芯片是否会因为热疲劳失效。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的TC(TemperatureCycling)测试需求。
简介：
该测试是为了确定芯片在高低温交替变化下的机械应力承受能力。这些机械应力可能导致芯片出现永久的电气或物理特性变化。
引用文件：
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所
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