深度解析(2026)GBT 31471-2015印制电路用金属箔通用规范：技术要点、应用实践与未来趋势前瞻.pptxVIP

深度解析(2026)GBT 31471-2015印制电路用金属箔通用规范：技术要点、应用实践与未来趋势前瞻.pptx

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一《GB/T31471-2015印制电路用金属箔通用规范》的诞生背景与时代意义：开启高性能PCB材料标准化的新纪元

二从“微观世界”到“宏观性能”：专家视角深度剖析金属箔核心术语分类与牌号体系

三质量之基：(2026年)深度解析标准中对金属箔外观尺寸及允许偏差的精准定义与严苛要求

四性能“体检”全流程：科学解读金属箔机械物理化学及电学性能的标准化检测方法

五“纯”与“稳”的追求：揭秘高精尖PCB对金属箔化学成分与质量电阻率的极致管控逻辑

六不只是“包装”：透视金属箔标志包装运输与贮存规范背后隐藏的质量保障链

七供需双方的“技术对话指南”：论金属箔复验规则交

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