深度解析(2026)GBT 35010.6-2018半导体芯片产品第6部分：热仿真要求 .pptxVIP

深度解析(2026)GBT 35010.6-2018半导体芯片产品第6部分：热仿真要求 .pptx

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一专家视角下GB/T35010.6的诞生：为何芯片热仿真标准是当今集成电路产业发展的必然与基石？

二深度剖析标准框架：如何从零构建一个符合国标的系统化且可信的芯片热仿真完整流程？

三核心概念界定与模型灵魂：标准如何精确定义“结温”“热阻”与“热网络模型”并指引其正确应用？

四热仿真输入条件的“权威指南”：标准对材料属性边界条件与功耗模型的严苛规定隐藏了哪些深层考量？

五仿真模型构建的“艺术与科学”：从芯片级到系统级，标准如何指导建立高保真度且高效的计算模型？

六求解器选择与计算策略的(2026年)深度解析：面对非线性与多物理场耦合，标准提供了哪些关键性

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